金錫合金
首頁(yè) - 產(chǎn)品中心 - 金錫合金 -
金錫合金
金錫共晶（AuSn20），又稱金錫合金，是通過電解作用，將鍍液中的亞金和亞錫離子按照質(zhì)量分?jǐn)?shù)Au80%，錫20%的含量，沉積在訂單制定的位置上。金錫共晶含有AuSn（δ）和Au5Sn（ζ）兩相的低溫共晶貴金屬焊料，其厚度依據(jù)沉積時(shí)間，可控設(shè)計(jì)，且可以在300℃下與金層無(wú)需助焊劑，直接焊接。
釬焊溫度適中
釬焊溫度僅比它的熔點(diǎn)高出20～30℃(即約300～310)。在釬焊過程中，基于合金的共晶成分，很小的過熱度就可以使合金熔化并浸潤(rùn)；另外，合金的凝固過程進(jìn)行得也很快。因此，金錫合金的使用能夠大大縮短整個(gè)釬焊過程周期。金錫合金的釬焊溫度范圍適用于對(duì)穩(wěn)定性要求很高的元器件組裝。同時(shí)，這些元器件也能夠承受隨后在相對(duì)低一些的溫度利用無(wú)鉛焊料的組裝。這些焊料的組裝溫度大約在260℃。
高強(qiáng)度
金錫合金的屈服強(qiáng)度很高。即使在250～260℃的溫度下，它的強(qiáng)度也能夠勝任氣密性的要求。
無(wú)需助焊劑
合金成份中金占了很大的比重(80%)，材料表面的氧化程度較低。如果在釬焊過程中采用真空，或還原性氣體如氮?dú)夂蜌錃獾幕旌蠚?，就不必使用化學(xué)助焊劑。
低粘滯性
液態(tài)的金錫合金具有很低的粘滯性，從而可以填充一些很大的空隙。
浸潤(rùn)性良好
具有良好的且對(duì)鍍金層無(wú)鉛錫焊料的浸蝕現(xiàn)象，
金錫合金與鍍金層的成分接近，因而通過擴(kuò)散對(duì)很薄鍍層的浸溶程度很低，也沒有銀那樣的遷徙現(xiàn)象。
另外，Au80%Sn20%焊料還具有高耐腐蝕性、高抗蠕變性及良好的導(dǎo)熱和導(dǎo)電性。
